半导体精密平台

· 应用及特点

半导体后道晶圆检测

龙门同步，随动误差

实时跟随系统 

晶圆测试，全是芯片制造过程中较为前端的一次测试，也称为Die Sort。它是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的

测试阶段。晶圆测试的主要目的是检测晶圆上的每一颗芯片（裸die或称chip）是否满足设计要求，是否具备每个die应有的

基本电气特性，如电压、电流、功能等。通过晶圆测试，可以将不合格的die标记出来，避免在后续封装过程中浪费成本。高

性能的解决方案可以有利减少测试时间和测试参

数，降低成本。

· 项目需求

随着图形化和几何结构线宽的缩小，晶圆加工过程需要通过高分辨率相机捕获小的物理缺陷和高纵横比缺陷。这就要求晶圆缺

陷检测设备具备精确且可重复的运动控制系统，通过高精度、高速度运动平台配合相机同步扫描高速获取硅片图像，同时对运

动的整定时间也提出了较高的要求。

· 解决方案

我们提供高性能XYZ堆叠高精度运动平台，及高性能控制系统的整套打包解决方案。

XY轴采用Akribis专利设计AUM系列的无铁芯直线电机，无齿槽效应，保障了低速运动时较高的稳定性；

Z轴采用特殊设计，用于光学调焦，实现运动线圈低质量和高加速度。在控制方面，其优化的控制算法可

以在很大程度上地将龙门平台的性能发挥到极致，实现纳米级定位和高速运动。